【考情分析】24天大高分子材料科学与工程考研难度如何？带你了解~
今天小天学姐带大家了解下天津大学【高分子材料科学与工程】专业的考研情况，以便备考的同学可以更充分的了解备考专业。专业简介高分子材料科学与工程属于天津大学材料科学与工程学院，学院内设先进金属材料研究所（金属材料系）、先进高分子材料研究所（高分子材料系）、先进陶瓷研究所（无机非金属材料系）、焊接与先进制造技术研究所（材料加工系）、新能源材料研究所、天津大学-日本国立物质材料研究所（NIMS）联合研究中心等6个教学科研单位。学院科研实力雄厚，拥有先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室、教育部材料复合与功能化工程研究中心，天津市材料复合与功能化重点实验室、天津市现代连接技术重点实验室等省部级重点科研基地，形成了材料复合与功能化、纳米材料与器件、生物医用材料、现代焊接技术、先进高分子材料、先进陶瓷材料与器件、材料物理化学、材料环境行为与表面工程等重要学术研究方向。学制与学费学费：8000元/生学年。学制：3年奖励体系包括国家奖学金、学业奖学金、专项奖学金、单项优秀学生奖等。
招生目录https://pic4.zhimg.com/80/v2-50586376ed358dc6f2d73a2ca21599c3_720w.webp高分子材料科学与工程代码：0805Z1，招收全日制，研究方向：01高分子材料。初试考试科目：政治、英语一、数学二、863高分子化学与物理。复试考试科目：高分子材料科学基础与实验。
复试线https://pic1.zhimg.com/80/v2-0dedfc04d43be6376b2bd0c8c72e0920_720w.webp
初试考试内容考试的内容及比例：（重点部分）1、高分子化学部分（50 %）(1)高分子化学的基本概念(2)逐步聚合反应(3)自由基聚合和自由基共聚合(4)离子型聚合、配位聚合与开环聚合(5)高分子反应2、高分子物理部分（50 %）(1)高分子的链结构(2)高分子的聚集态结构(3)分子运动范围---分子热运动特点、力学状态、玻璃化转变。(4)力学性质(5)溶液性质
试卷题型及比例1．基本术语解释（10─15％）2．简答题（20─25％）3．图形题（10─15％）4．计算题（15─25％）5．论述题（25─35％）
考试形式及时间考试形式为笔试，考生时间为三小时。
备考经验天大863出题比较稳定，主要是以基础知识为主，都是课本上涉及的。题型和考纲稳定，初试不会考察高分子实验内容，题型有四个名词解释、八个简答题、两个画图题，四个计算题以及四个论述题。专业课的学习一般在暑假就要开始了,但前期每天时间不需要太长,过几遍课本,先注重形成知识体系而不是背诵。以高分子化学为例,有几种聚合机理,有什么区别,导致了生产中的哪些要求。将知识联系起来而不是死记硬背一个个题目。并且863的真题重复率是相当之大,复习专业课过程中不要紧张,扎扎实实地理解知识在后期加以记忆就可以有一个不错的成绩。23考研复试录取情况23考研高分子材料科学与工程进入复试16人，最终录取14人。录取成绩如下：https://pic4.zhimg.com/80/v2-f2e93ddc396f0fe1d17879f8e40941cf_720w.webp
23考研高分子材料科学与工程进入复试16人，最高分414分，最低分322分，复试名单如下：https://pic1.zhimg.com/80/v2-235fc8c3b39f7c8fae639a0a6db6aa00_720w.webp
23考研复试大纲复试要求："高分子材料科学基础与实验"入学考试是为招收高分子材料科学与工程类硕士生而实施的选拔性考试。其指导思想是有利于选拔具有扎实的有机高分子材料科学基础理论知识和良好实验技能的高素质人才。要求考生掌握高分子材料学科的基本知识以及具备运用所学的知识分析问题和解决问题的能力。
复试内容：1、烯类聚合物材料的合成原理与方法、聚合物的多层次结构、材料性能及其应用，包括聚烯烃、聚丙酸酯类和聚苯乙烯材料等。2、杂链聚合物材料的合成原理与方法、聚合物的多层次结构、材料性能及其应用。3、橡胶材料的合成原理与方法、橡胶材料结构、材料性能及其应用。4、多相多组份聚合物材料的合成原理与方法、橡胶材料结构、材料性能及其应用，包括 ABS 树脂和 SBS 热塑性弹性体等。5、纤维材料的合成原理与方法、材料结构、材料性能及其应用。6、功能高分子材料的分类、合成原理、结构特征及其应用，包括反应功能、分离功能、光电功能和液晶高分子等。7、高分子材料合成实验，包括自由基聚合与缩聚反应的实施方法、聚合机理、影响因素、反应式、数据处理、实验现象解释。8、高分子材料结构表征与性能测试，包括高分子材料物理实验的基本原理，实验方法与关键步骤及相关的数据处理方法。主要参考书目：(1)高分子化学（增强版），潘祖仁主编(2)高分子物理，何曼君等编著，第三版
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